半导体激光治疗仪ILaser I

半导体激光治疗仪ILaser I

结构及组成/主要组成成分 

该产品由激光器主机、光纤治疗头，脚踏开关组成，主机包括激光器、液晶屏、内部电源、门联锁开关、停止按钮、电源输入接口。

适用范围/预期用途   

在医疗机构中使用，产品用于口腔软组织的汽化、碳化、凝固和照射，以达到排龈和治疗口腔牙龈组织增生的目的。

操作简单，每个人都可以学会使用它。

无需等待即可启动，立即使用;

内置10多个临床适应症参数模板，可自动保存您的设置，简单易用，节省您的时间。

注意使用的每一个小细节 - 手柄开关和激光发射脚踏开关兼容操作。

手柄是可拆卸的，也可以高压灭菌。手机具有功率调节按钮，易于操作。激光开关按钮确保了最大的安全性。

口腔医学的典型应用 口腔外科

脓肿、牙冠伸长、纤维瘤、唇舌切除术、牙龈切除术、牙龈成形术、白斑、粘液囊肿、二次种植体暴露、牙齿正畸出疹、牙龈回缩。

波长：980纳米

激光功率：0.5W-8W

发射模式：连续模式和脉冲模式

激光器类型：IV型，InGAsP二极管激光器

光纤直径：200/400 um

用户界面：OLED显示屏

瞄准激光波长：650nm

瞄准激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手机重量： 150g

工作电源：内置可充电锂离子电池

半导体激光治疗仪ILaser I

结构及组成/主要组成成分 

该产品由激光器主机、光纤治疗头，脚踏开关组成，主机包括激光器、液晶屏、内部电源、门联锁开关、停止按钮、电源输入接口。

适用范围/预期用途   

在医疗机构中使用，产品用于口腔软组织的汽化、碳化、凝固和照射，以达到排龈和治疗口腔牙龈组织增生的目的。

操作简单，每个人都可以学会使用它。

无需等待即可启动，立即使用;

内置10多个临床适应症参数模板，可自动保存您的设置，简单易用，节省您的时间。

注意使用的每一个小细节 - 手柄开关和激光发射脚踏开关兼容操作。

手柄是可拆卸的，也可以高压灭菌。手机具有功率调节按钮，易于操作。激光开关按钮确保了最大的安全性。

口腔医学的典型应用 口腔外科

脓肿、牙冠伸长、纤维瘤、唇舌切除术、牙龈切除术、牙龈成形术、白斑、粘液囊肿、二次种植体暴露、牙齿正畸出疹、牙龈回缩。

波长：980纳米

激光功率：0.5W-8W

发射模式：连续模式和脉冲模式

激光器类型：IV型，InGAsP二极管激光器

光纤直径：200/400 um

用户界面：OLED显示屏

瞄准激光波长：650nm

瞄准激光功率：<2mW

尺寸：190mm xl55mmx260mm

手机重量： 150g

工作电源：内置可充电锂离子电池